THE EVENT FOR HIGH PERFORMANCE COMPUTING, MACHINE LEARNING, DATA ANALYTICS & QUANTUM COMPUTING

E4 conferma la sua partecipazione come Bronze sponsor a ISC High Performance 2023 che si terrà ad Amburgo, Germania, dal 21 al 25 maggio.

Quest’edizione segna il 16° anno di presenza costante di E4 all’evento più importante per l’HPC in Europa e, ne siamo certi, ne seguiranno molti altri.

Un fitto programma di presentazioni presso lo stand E4 vedrà ricercatori e capofila di progetti all’avanguardia presentare attività e risultati. Inoltre, presso lo stand sarà mostrato in anteprima il primo prototipo di server raffreddato a liquido sviluppato nell’ambito del progetto EuroHPC TEXTAROSSA.

Venite a trovarci al booth C323, un’occasione unica per:

• poter toccare con mano in anteprima assoluta il prototipo di server TEXTAROSSA raffreddato a liquido.
• approfondire con i nostri esperti tecnologie e soluzioni innovative sviluppate da E4 in ambito HIGH PERFORMANCE COMPUTING (Medooza), HIGH PERFORMANCE CONTAINER SOLUTION (Kaptain), GPU ARTIFICIAL INTELLIGENCE APPLIANCE (GAIA), CLOUD-NATIVE DATA SCIENCE (Urania), VIRTUALIZATION (Stones) e HIGH PERFORMANCE CLOUD (Fluctus).

Nel corso delle tre giornate fieristiche ospiteremo al nostro booth i rappresentanti dei Progetti Europei EuroHPC JU (DYNAMOS, EPI, EUPEX, Maelstrom, Regale, SPACE, Textarossa, LIGATE, MaX), oltre ai ricercatori impegnati nel progetto TRISTAN (KDT).

Sempre nell’ambito delle iniziative europee ospiteremo Dirk Pleiter di OEHI (Open Edge HPC Initiative), che interverrà sul tema “Fostering the development of an open and feature-rich ecosystem for Arm®-based technologies”.

Non potete mancare inoltre a due importanti appuntamenti di aggiornamento e confronto che avranno come main speaker il nostro Daniele Gregori (Chief Scientific Officer di E4 Computer Engineering):

22/05 – 17:20 HPC Solutions Forum | Hall H | booth K1001 | Ground Floor
Intervento nella prima giornata fieristica, con uno speech dal titolo “Next Challenges in HPC“

24/05 – 09:00 | Hall 4 | Ground Floor
Panelist alla tavola rotonda (BoF) sul tema “Risc-V is HPC. Help Build Your Ecosystem”

NB: alcuni orari potrebbero subire variazioni dell’ultimo minuto per motivi organizzativi

AGENDA

Lunedì, 22 Maggio

17:20 – 17:40 . Fabrizio Magugliani, (E4 Computer Engineering SpA), “Next Challenges in HPC”
Hall H, Booth K1001 – Ground Floor HPC Solutions Forum

Martedì 23 Maggio

10:00 – 10:30 . Christian Herber (NXP). Presentazione del progetto TRISTAN
Booth E4 – C323

10:30 – 11:00 . Dirk Pleiter (Royal Institute of Technology), OEHI – Open Edge HPC Initiative
Booth E4 – C323

11:30 – 12:00 . Richard Pitwon (Risolute Photonics), Presentazione del progetto DYNAMOS
Booth E4 – C323

12:00 – 12:30 . Daniele Gregori (CSO – E4 Computer Engineering SpA), Presentazione del progetto SPACE
Booth E4 – C323

13:30 – 14:00 . Daniele Gregori (CSO – E4 Computer Engineering SpA), Intervento sul progetto SPACE
EuroHPC JU – Booth B201

15:00 – 15:30 . Daniele Gregori (CSO – E4 Computer Engineering SpA), Giuseppe Santomauro (ENEA), Presentazione del progetto TEXTAROSSA
Booth E4 – C323

15:30 – 16:00 . Etienne Walter (EPI), Presentazione del progetto EPI
Booth E4 – C323

Mercoledì, 24 Maggio

9:00 – 10:00 . Daniele Gregori (CSO – E4 Computer Engineering SpA)
BOF: “RISC-V is HPC. Help build your ecosystem“
Hall 4 – Ground Floor

10:00 – 10:30 . Peter Dueben (ECMWF). Presentazione del progetto MAELSTROM
Booth E4 – C323

10:30 – 11:00 . Jean Robert Bacou (ATOS/EVIDEN), Presentazione del progetto EUPEX
Booth E4 – C323

11:00 – 11:30 . Nicola Spallanzani (CNR-NANO), Presentazione del progetto MAX
Booth E4 – C323

11:30 – 12:00 . Eishi Arima (TUM), Presentazione del progetto REGALE
Booth E4 – C323

12:00 – 12:30 . Marta Garcia, Valentin Seitz (BSC), Presentazione del progetto EXAFOAM
Booth E4 – C323

NON PERDETE QUESTA OCCASIONE UNICA DI AGGIORNAMENTO E CONFRONTO!

Per saperne di più e iscriversi all’evento: https://www.isc-hpc.com/